芯片设计
Chip Design
从规格到 GDSII 的完整设计服务
汇聚数字、模拟与混合信号设计能力，面向 SoC / MCU / 电源管理 / 信号链等应用， 提供从产品定义、架构设计到可制造性交付的完整设计服务。
- 数字 / 模拟 / 混合信号 IC 设计与验证
- SoC / MCU 架构设计、IP 选型与集成
- RTL 设计、功能验证与 DFT 可测性设计
- 版图 / 物理设计、时序收敛与签核
- DFM / DFX 可制造性分析与设计评审
ONE-STOP SERVICE
覆盖芯片全生命周期，从规格定义到量产出货，统一接口、统一进度、统一质量。
CORE BUSINESS
以 IDM 模式整合设计与制造资源，为客户提供端到端的芯片工程服务。
Chip Design
汇聚数字、模拟与混合信号设计能力，面向 SoC / MCU / 电源管理 / 信号链等应用， 提供从产品定义、架构设计到可制造性交付的完整设计服务。
Chip Tape-out
与主流晶圆厂深度协同，提供 MPW 多项目晶圆与全掩膜流片两种路径， 帮助客户在成本、周期与风险之间找到最优平衡。
Chip Manufacturing
依托稳定成熟的工艺产线与严谨的制造管理体系，提供从工艺选型、产能保障到良率提升的一体化制造服务。
Packaging & Testing
覆盖传统封装与先进封装，配套完整的晶圆测试、成品测试与可靠性验证体系， 为消费、工业和车规级芯片提供质量保障。
WHY IDM
设计与制造深度耦合，将工艺知识前置到设计阶段，从源头提升效率与良率。
设计与制造一体化运营，供应链更安全、响应更快，关键环节不被外部环节制约。
设计规则与工艺能力深度联动，DFM 前置实现良率、性能与成本的整体最优。
设计—流片—制造—封测闭环反馈，问题定位快、改版周期短，加速产品上市。
单一责任主体贯穿全流程，数据全程可追溯，交付质量可控、可预期。
APPLICATIONS
产品广泛应用于多个高成长行业，满足多样化场景的芯片需求。
电源管理 / 音频 / 传感
车规芯片 / 域控 / 传感
工控 MCU / 驱动 / 隔离
低功耗 / 无线连接 / 安全
光通信 / 高速接口 / 交换
体征监测 / 医疗影像
BMS / 光伏逆变 / 储能
边缘计算 / NPU / 加速器
QUALITY SYSTEM
以国际标准构建质量体系，用数据与流程守护每一颗芯片。
质量管理体系覆盖设计、流片、制造与封测全流程。
面向汽车行业的供应链质量与过程控制体系。
车规级可靠性认证测试支持与数据交付。
ESD / 闩锁 / 高低温 / 温循 / 老化 / 盐雾等验证能力。
关键工序统计过程控制，异常即时预警与闭环。
批次级物料、工艺与测试数据全程可追溯。
ABOUT KESEMI
成都北亿纤通科技有限公司 · KESEMI
KESEMI 是成都北亿纤通科技有限公司旗下的芯片智造品牌， 以 IDM（垂直整合制造） 模式运营，构建了覆盖 芯片设计、芯片流片、芯片制造、芯片封测 的一站式服务能力。
我们相信，设计知识与制造工艺的深度融合，是国产芯片实现 自主可控与高品质量产的关键路径。KESEMI 致力于成为客户身边 值得信赖的芯片智造伙伴，与客户共同定义、共同验证、共同量产。
CONTACT US
无论是芯片设计咨询、流片排期还是封测方案，欢迎与我们沟通。